您的位置: 旅游网 > 女人

华为打造三大联接能力构筑智能家居基石

发布时间:2019-09-13 00:27:34

  外冷内热,这是当前我国发展的真实写照。虽然的概念很火,各领域厂商纷纷涉足,但是消费者的热情却并不高。 智能家居市场当前最大的问题就是割裂,厂商各自为战,以不同的联接标准进入市场,无法给用户提供一致的良好体验。 华为消费者业务战略Marketing部部长邵洋日前在接受采访时提出了这一观点。他认为, 联接 是智能家居市场发展的基石,要想真正引爆整个市场,首先就要解决互联互通问题。而正是基于这一判断,目前华为正在以 联接 能力为核心,与合作伙伴共建智能家居生态体系。

  打造三大 联接 能力

  28年来华为一直都在专注和聚焦的事情就是联接 ,邵洋说,作为一家以 联接 起家的公司,华为最为核心的能力就是 联接 。而这种能力,也是目前我国智能家居市场发展中最需要的。

  在没有统一 联接 标准的情况下,用户无法获得良好的体验,不仅在操作上非常复杂,甚至每一款智能家居单品的操控都需要一个独立的App。 其实这就相当于之间没有互相能听懂的 普通话 ,自然也就无法无障碍地交流。 邵洋用这样一个形象的比喻说明了 联接 标准之于智能家居的重要性。

  为了能够构建智能家居发展的 联接 基石,华为已经展开了系列动作,构建了三大 联接 能力。具体而言,就是HiLink协议、HuaweiLiteOS和华为物联芯片。

  不久前,华为对外发布了HiLink协议,该协议主要解决智能硬件快速联以及智能硬件之间的互联、互通、互动功能等问题,具备快速接入、简单易用、安全可靠、兼容多协议、SDK开放等特性。 有了HiLink协议,智能终端之间才能形成真正的团队协作,共同为用户提供舒适、自然的服务。 邵洋说。

  有操作系统,PC有操作系统,智能家居终端产品也要有适合自己的操作系统 ,邵洋认为,由于应用场景上的不同,智能家居产品的操作系统必须具备体积小、功耗小等特性。为此,华为推出了HuaweiLiteOS,其不仅拥有业界最小的体积,还具备最快的反应速率和最小的功耗。基于LiteOS,智能家居的各类终端将快速实现智能化。

  芯片是智能终端的引擎。众所周知,华为在芯片上已经拥有了大量的技术积累。针对智能家居市场,华为着力打造物联芯片。目前,华为正在通过针对性的设计,有效缩小芯片的尺寸,提升芯片连续运行的可靠性,并且进一步优化性能,实现底层安全。 华为的物联芯片会给用户提供相当丰富的选择。 邵洋表示。不同类型的智能家居终端需要不同的芯片,为了推进智能家居终端的普及和应用,华为将在物联芯片上进行持续投入。

  智能家居是华为 TOP 级领域 ,邵洋表示,早在多年前,华为就已经展开了智能家居的技术研发和产品开发,投入了大量的人力和物力,到2015年,华为已有1000余名研发人员聚焦在智能家居芯片、App和云平台以及面向未来的更新的技术研发上,如下一代短距离无线通信技术、超低功耗物联芯片等。目前,华为在智能家居领域已经拥有了 000余件专利。

  本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

商业专用设备
手机知识
新能源
猜你会喜欢的
猜你会喜欢的